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Manz 亞智科技面板級濕法工藝持續創新發展 導入集成電路封裝工藝量產線 助力產業“共融˙共榮”

作者:時間:2019-04-28來源:電子產品世界收藏

2019年4月25日,中國蘇州——涵蓋多項技術組合的全球高科技設備領導制造商,在印刷電路板及面板領域具備精煉的面板級工藝及設備生產專業知識,掌握關鍵濕法工藝、電鍍設備等,已成功導入扇出型面板級封裝(以下簡稱FOPLP)新工藝,并交付至客戶量產線,實現了 “跨領域”發展。不僅如此,持續與印刷電路板、面板以及集成電路封裝廠客戶保持緊密合作,以共同發展為目標,結合各自的專業知識,在高新技術迅速發展的背景下,提供具備競爭力的工藝及產品,以一己之力促進產業融合,共同開啟“產業共榮之鑰“。

本文引用地址:http://www.rylpcf.shop/article/201904/399961.htm

隨著消費性電子產品尤其是可穿戴設備的崛起,追求輕薄短小、功能及效能大幅提升,封裝除了固定、保護芯片、散熱等功用外,還擔負著另一層重任,即如何將芯片做得更輕、更薄、更小型化,以符合智能產品的發展趨勢。而扇出型封裝技術在異質及同質芯片整合、降低功耗以及體積縮減的優勢逐漸凸顯且快速成長,但由于FOWLP的成本居高不下,許多廠商將重點技術轉向面積更大的方型載板,如玻璃基板等的FOPLP封裝工藝,面積使用率有望提升至1.4倍,從而提高生產效率并降低生產成本。

FOPLP技術重點之一為同質、異質多芯片整合,這些芯片通過微細銅重布線路層(RDL) 連結的方式整合在單一封裝體中,甚至將整個系統所需的功能芯片一次打包成為單一組件,整合在一個封裝體中。在FOPLP的新興技術中,不僅掌握RDL工藝中的關鍵濕法化學工藝、電鍍等設備,還提供自動化、精密涂布及激光等工藝設備,從而實現高密度重布線層。全方位FOPLP生產設備解決方案適用于不同尺寸、材料及工藝的生產需求。主要優勢包括:

整合多元技術,快速應用于FOPLP生產工藝。以豐富的工藝及設備制造經驗,多元化的核心技術專長,協助制造商有效率的整合前后工藝設備,從而優化整體工藝流程。除了優異的硬件整合能力之外,也在整合軟、硬件自動化系統集成方面具有豐富經驗,并可應用于FOPLP生產解決方案中。

建立在客戶需求基礎上的強大自主研發實力。軟、硬件研發團隊超過百人,具備強大的自主研發能力,并通過與客戶的緊密合作,配合客戶需求與其共同開發設計最適合的工藝設備,建立專屬工藝參數,從而縮短產品開發周期,加速產品進入量產。

跨領域設備整合服務,助力不同領域客戶進入集成電路封裝市場。Manz亞智科技在印刷電路板及面板設備生產領域具有豐富的經驗,能夠為不同領域的客戶提供有效的FOPLP解決方案,助力客戶獲得FOPLP市場先機。

 “封裝技術發展由市場需求所引領,先進的封裝技術是電子設備小型化的驅動力,而FOPLP的優勢越發突顯。Manz亞智科技憑借超過30年在濕法工藝領域豐富的經驗,成為從印刷電路板和面板領域跨入FOPLP領域的濕法工藝設備商,并有能力提供全面集成和自動化的FOPLP RDL工藝段生產設備解決方案。此外,我們跨領域整合多元技術和設備的能力,以及以客為主的強大研發能力,能幫助客戶快速獲得市場先機,因而極具競爭優勢。“Manz亞智科技暨電子元器件事業部總經理林峻生先生表示,“Manz亞智科技不僅能夠提供高可靠性、高性能的產品,還能夠與不同領域的客戶緊密合作,共同開發設計最適合客戶的工藝設備,共同達成縮短開發時程、提升生產效率并有效降低成本,驅動效能更強大、更輕薄小且具備價格競爭力的產品上市,帶動市場成長,由此促進產業的‘共融˙共榮’。目前,我們已經在中國大陸及臺灣交付設備供客戶進行量產前測試,預計很快將能收到優異的成果。”

圖:

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Manz FOPLP全方位生產技術解決方案



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